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以集成電路設(shè)計(jì)為基礎(chǔ),開展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā);布局“芯片、軟件(模組)、終端、系統(tǒng)、信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化這兩個(gè)戰(zhàn)略新興領(lǐng)域,打造國際一流企業(yè)
依托成熟的電力線載波通信技術(shù),結(jié)合WIFI、藍(lán)牙、RF等通訊方式,開展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā),從“芯”開始,構(gòu)建一個(gè)安全、智慧、綠色的智能化系統(tǒng)。
RF例程包括通用RF芯片例程和BLE(低功耗藍(lán)牙)芯片的SDK包。
通用RF芯片例程提供2.4G和Sub-1G系列芯片的應(yīng)用示例,幫助用戶快速開發(fā)基于RF芯片的項(xiàng)目。
BLE芯片的SDK包,提供BLE SoC芯片的軟件開發(fā)包,集成BLE協(xié)議棧、外設(shè)驅(qū)動(dòng)、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),同時(shí)提供一些Profile應(yīng)用示例,可幫助用戶快速開發(fā)基于BLE芯片的項(xiàng)目。
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項(xiàng)目名稱:ES32W3120 SDK 是一款軟件開發(fā)包,集成了BLE5.0協(xié)議棧、ES32W3120芯片的外設(shè)驅(qū)動(dòng)以及實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)??蓭椭脩艨焖俳⒑烷_發(fā)工程項(xiàng)目。ES32W3120 SDK 包含BLE5.0完整BLE協(xié)議棧、Profile、應(yīng)用示例。其中, Host、LEController、HCI等協(xié)議 部分 ... | 下載 |
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![]() v1.0.1.98 項(xiàng)目名稱:燒錄軟件,支持ES60S、ES10M、ES-Link、ES-Link II等工具。 | 查看詳情 |
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![]() 項(xiàng)目名稱:上海東軟載波微電子有限公司針對(duì)公司旗下各系列芯片提供了完整免費(fèi)的C編譯器工具鏈: 1.HRCC工具鏈支持ES7P/ES7H/HR7P系列8位芯片; 2.ES32CC工具鏈支持ES8P/ES32/ES8H系列32位芯片。 | 查看詳情 |
![]() 項(xiàng)目名稱:Keil4芯片支持包。適用于Keil4?MDK-ARM?4.70及以上版本,用于支持我司8P/8H系列的ARM內(nèi)核芯片。 | 查看詳情 |
![]() 項(xiàng)目名稱:我司自主研發(fā)的iDesigner開發(fā)環(huán)境,全面支持我司各系列芯片開發(fā)、仿真調(diào)試。 | 查看詳情 |
![]() 項(xiàng)目名稱:Keil5芯片支持包。適用于Keil5?MDK-ARM?5.20及以上版本,用于支持我司ES32系列的ARM內(nèi)核芯片。 | 查看詳情 |
![]() 項(xiàng)目名稱:IAR芯片支持包。適用于IAR?Embeded?Workbench?for?ARM?8.11及以上版本,用于支持我司ARM內(nèi)核芯片。 | 查看詳情 |
![]() 項(xiàng)目名稱:VSCode For essemi | 查看詳情 |
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項(xiàng)目名稱:直插模塊無線開發(fā)底板 | 購買 |
項(xiàng)目名稱:HW3000 導(dǎo)線天線直插模塊,原item:HW3000-EVB-SMA | 購買 |
項(xiàng)目名稱:HW2000B PCB天線直插模塊(SOP14封裝),原item:HW2000B-SOP14-EVB-ANT | 購買 |
項(xiàng)目名稱:HW2000B PCB天線直插模塊(QFN20封裝),原item:HW2000B-QFN20-EVB-ANT | 購買 |
![]() 項(xiàng)目名稱:RF開發(fā)套件 | 查看詳情 |
項(xiàng)目名稱:HW3181開發(fā)底板(原為HW3181-EVB-SMA ) | 購買 |
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